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崗位職責：

1、負責碳化硅晶體的切割、研磨、拋光等工藝加工；

2、負責工藝階段的異常跟進與處理。

任職要求：

1、數控、機械等相關專業；

2、能熟練操作數控加工設備，熟悉拋光機及研磨機工作原理；

3、熟悉半導體材料磨拋的工藝，對研磨拋光工藝不良有豐富的處理經驗。

福利待遇：

工資：面議

五險一金、補充商業醫療、意外保險；

完善的員工福利制度、多彩的員工活動；